金立S5.5产品演示动画

项目名称：金立S5.5产品演示动画

建设内容： 产品演示动画

项目介绍：

金立S5.5是金立于2014年2月19日在深圳OCT创意展示中心发布的金立ELIFE S系列旗舰机。作为ELIFE S系列手机，S5.5机身厚度5.55mm，搭载Cortex A7架构的八核处理器，2GBRAM+16GB ROM组合，5.0英寸三星Super AMOLED 1080P屏幕，前置500万+后置1300万的拍照组合，全新设计的Amigo2.0系统。

金立ELIFE S5.5采用金属和玻璃工艺，外观金属与玻璃的面积占到整机的98% ，塑胶仅为2%，是市场上为罕见的比例。这一目标，对金立的工业设计能力、产品研发实力具挑战。新品采用的金属边框需要上百道工序精工细作，仅一个边框就需要40分钟的加工时间;同时，它也是全球个将0.4mm的玻璃引入到量产的设计。第三代康宁大猩猩玻璃，比二代强度增加3倍，具有更好的韧性及更好的透光性。



为了达成全球薄手机的目标，金立在每一个配件上都追求。前盖选择了0.55mm的全球薄的TP盖板，后盖选择了0.4mm的全球薄的玻璃盖板。屏幕则选择了1920X1080分辨率的5吋AMOLED，厚度仅为1mm，并具有户外可视、室内护眼、轻薄便捷、节能省电、宽温操作等优势;同时，ELIFE S5.5的PCB选择了超薄一体化元器件，仅为0.6mm;而2300mAh的大容量电池，厚度则仅为2.8mm。



凭借全球薄的盖板、全球薄的屏、全球薄的PCB，金立成就了5.55mm全球薄的智能手机——ELIFE S5.5。